2022年7月9日，中国集成电路行业最具影响力的“2022中国集成电路创新联盟大会”举行，会上颁发了第五届集成电路产业技术创新奖（简称“IC创新奖”）。有研亿金新材料有限公司（以下简称“有研亿金”）凭借“12吋集成电路用超高纯铜及其合金靶材量产应用”项目荣获第五届“IC创新奖-成果产业化奖”。

“IC创新奖”由中国集成电路创新联盟主办，由国内集成电路产业技术领军人才、战略科学家以及申报项目所属领域的顶级权威专家等提名评审，是集成电路产业最重要的技术奖项之一。集成电路全产业链十大成果产业化奖包括集成电路设计、制造、封测、设备、材料全领域，旨在表彰集成电路创新成果产业化推进和市场拓展上取得突出业绩的单位，材料领域只有两家企业获奖。有研亿金的“12吋集成电路用超高纯铜及其合金靶材量产应用” 成功突破了高端集成电路用超高纯铜及其合金靶材制备技术，改变了相关产品长期被国外垄断的被动局面，为极大规模集成电路技术发展提供关键支撑，有力地保障了我国集成电路产业链和供应链安全，获得该奖实至名归。这是继我公司获得“集成电路用高纯钴原料及高纯钴靶材制造技术”“集成电路用12英寸超高纯铜靶材成套制备技术”后，又一次获得联盟的奖励。

超高纯铜及其合金靶材是先进集成电路制造工艺中最重要的互连线材料，在12英寸晶圆制造中用于90nm至7nm先进制程芯片内元件互连，在后道先进封装中用于芯片间高密度封装。在国家科技重大专项、北京市科技项目等项目支持下，有研亿金经过10余年不懈努力、探索创新，自主攻克了超高纯铜深度净化、高品质熔铸、微观组织调控及高可靠焊接等多项超高纯铜及其合金靶材制备中的核心关键技术，产品性能达到国际先进水平，填补了国内空白。该项目还实现了超高纯铜原材料的梯次应用及低碳绿色、可循环利用，解决了大规格、超高纯靶材批量稳定控制的工程化难题。有研亿金已成为国际上仅有的三家掌握99.9999%级超高纯铜及其合金从原材料提纯到靶材制备垂直一体化全套技术的企业，成为我国集成电路超高纯铜及其合金靶材核心供应商。

“知崇礼卑，止于至善”，有研亿金将以此次奖励为契机，继续砥砺深耕，致力于关键核心技术的新突破，努力成为集成电路核心材料领域的领跑者，为我国集成电路产业的腾飞贡献自己的力量。